بعد حل مشكلات الحفريات الأثرية ، تمت الموافقة
تقوم TSMC ببناء محطتين للتغليف المتقدمين في Cowos في حديقة Cheyyi Science Park.في بداية هذا الصيف ، تم تعليق البناء بسبب اكتشاف الآثار المشتبه بها.وتفيد التقارير أن تايوان ، China سمحت TSMC بمواصلة بناء المرحلة الأولى من AP7 و AP7 بعد حل المشكلات المتعلقة بالحفر في الموقع وتقييم التأثير البيئي (EIA) الحفر الأثري.
في أواخر شهر مايو من هذا العام ، خلال بناء AP7 المرحلة الأولى من مصنع التعبئة والتغليف المتقدم في حديقة تشيي للعلوم ، تايوان ، China ، China ، تم العثور على مواقع تاريخية مشتبه بها ، وتم تعليق المشروع وفقًا لقانون حماية التراث الثقافي.وافقت TSMC على بدء بناء AP7 للمرحلة الثانية ، وبعد مراجعة لجنة التراث الثقافي لمقاطعة شياي ، تمت الموافقة على الموقع للحفر والحفاظ على.في نفس الوقت مثل بناء المصنع ، استأجرت TSMC شركة أثرية لتكون مسؤولة عن أعمال الحفر.لتسريع تقدم الحفر ، جندت الشركة الأثرية بهدوء 60 عامل.
الجزء الرئيسي من أحدث إعلان هو أن TSMC تتقدم ببناء AP7 المرحلة الأولى والمرحلة الثانية.والسؤال الأكبر هو ما إذا كانت TSMC ستقوم في وقت واحد ببناء مرحلتين من المصانع.إذا استمرت في تنفيذ هذه الخطة ، فستزيد بشكل كبير من قدرة التغليف المتقدمة في غضون بضع سنوات ، مثل المعجبين المتكامل (INFO) و Cowos ، وهو مفيد للغاية للصناعة حيث تسعى TSMC إلى تلبية احتياجات التعبئة المتقدمة.
ستكلف مصنع التغليف المتقدم في TSMC AP7 مليارات الدولارات وسيتم تجهيزه بأجهزة تدعم تقنيات التغليف الخلفية المتقدمة مثل INFO COWOS.سيتم استخدام Cowos-S من TSMC في رقائق AMD الغريزية MI250 و NVIDIA A100 ، H100/H200 ، في حين سيتم استخدام COWOS-L لمعالجات تطبيق NVIDIA B100/B200 وغيرها من الجيل التالي من AI و HPC (حساب عالي الأداء).بالنظر إلى الأمام ، ستدعم AP7 المتقدمة في مصنع التغليف AP7 من TSMC طريقة التغليف من TSMC SOIC (شريحة واحدة متكاملة) ، بما في ذلك تقنيات التراص ثلاثية الأبعاد الأمامية مثل Cow و WOW ، والتي ستمكن المسابك من تجميع منتجات مكدسة رأسيًا على غرار غريزة AMD MI300.
هذا الموقع الأثري له قيمة تاريخية كبيرة ، يعود تاريخه إلى 3500 إلى 4500 عام ، ويرتبط بثقافة الفخار المنقوشة على الحبل القديم.اكتشف هذا التنقيب العديد من الآثار مثل شظايا الفخار ، وحلقات الفخار ، وحفر الرماد ، وألواح الصدفة ، والتي لها قيمة ثقافية وتاريخية مهمة.
سيتم تخزين جميع الآثار الثقافية المكتشفة مؤقتًا بواسطة TSMC في المنطقة المحددة.ستكون معالجة الآثار الثقافية الإضافية مسؤولية قسم الأنثروبولوجيا في جامعة تايوان الوطنية ومكتب إدارة حديقة العلوم الجنوبية.بعد الانتهاء من المشروع ، سيتم تسليم الآثار الثقافية إلى المكتب الثقافي لمقاطعة تشياي لحفظه.
الجزء الرئيسي من أحدث إعلان هو أن TSMC تتقدم ببناء AP7 المرحلة الأولى والمرحلة الثانية.والسؤال الأكبر هو ما إذا كانت TSMC ستقوم في وقت واحد ببناء مرحلتين من المصانع.إذا استمرت في تنفيذ هذه الخطة ، فستزيد بشكل كبير من قدرة التغليف المتقدمة في غضون بضع سنوات ، مثل المعجبين المتكامل (INFO) و Cowos ، وهو مفيد للغاية للصناعة حيث تسعى TSMC إلى تلبية احتياجات التعبئة المتقدمة.
ستكلف مصنع التغليف المتقدم في TSMC AP7 مليارات الدولارات وسيتم تجهيزه بأجهزة تدعم تقنيات التغليف الخلفية المتقدمة مثل INFO COWOS.سيتم استخدام Cowos-S من TSMC في رقائق AMD الغريزية MI250 و NVIDIA A100 ، H100/H200 ، في حين سيتم استخدام COWOS-L لمعالجات تطبيق NVIDIA B100/B200 وغيرها من الجيل التالي من AI و HPC (حساب عالي الأداء).بالنظر إلى الأمام ، ستدعم AP7 المتقدمة في مصنع التغليف AP7 من TSMC طريقة التغليف من TSMC SOIC (شريحة واحدة متكاملة) ، بما في ذلك تقنيات التراص ثلاثية الأبعاد الأمامية مثل Cow و WOW ، والتي ستمكن المسابك من تجميع منتجات مكدسة رأسيًا على غرار غريزة AMD MI300.
هذا الموقع الأثري له قيمة تاريخية كبيرة ، يعود تاريخه إلى 3500 إلى 4500 عام ، ويرتبط بثقافة الفخار المنقوشة على الحبل القديم.اكتشف هذا التنقيب العديد من الآثار مثل شظايا الفخار ، وحلقات الفخار ، وحفر الرماد ، وألواح الصدفة ، والتي لها قيمة ثقافية وتاريخية مهمة.
سيتم تخزين جميع الآثار الثقافية المكتشفة مؤقتًا بواسطة TSMC في المنطقة المحددة.ستكون معالجة الآثار الثقافية الإضافية مسؤولية قسم الأنثروبولوجيا في جامعة تايوان الوطنية ومكتب إدارة حديقة العلوم الجنوبية.بعد الانتهاء من المشروع ، سيتم تسليم الآثار الثقافية إلى المكتب الثقافي لمقاطعة تشياي لحفظه.