يقود ابتكار تكنولوجيا الركيزة الزجاجية موجة جديدة في سوق معدات التغليف أشباه الموصلات
مع تقدم تقدم تقنية الركيزة الزجاجية في مجال عبوات أشباه الموصلات ، من المتوقع أن يعاني الطلب على المعدات ذات الصلة في السوق من نمو كبير.تعتبر الركائز الزجاجية المادة المفضلة للجيل القادم من تكنولوجيا التغليف بسبب خصائصها الفيزيائية والكيميائية الممتازة.هذا التحول يبشر بفرص تطوير جديدة لصناعة معدات التغليف أشباه الموصلات.
تحت اتجاه التغليف المتقدم ، تعتبر تقنية الركيزة الزجاجية أو الزجاج الأساسي مادة مهمة للجيل القادم من التكنولوجيا.على الرغم من أن معظم المصنعين يعتقدون حاليًا أن تسويق تغليف الركيزة الزجاجية لا يزال بعيدًا ، إلا أن العديد من الشركات المصنعة للمعدات التايوانية قد تولى زمام المبادرة في تطوير التقنيات والمنتجات المقابلة ، على أمل المشاركة في فرص العمل المستقبلية.
أعلنت عمالقة الصناعة بما في ذلك Intel و Samsung و Hynix أنها ستروج بنشاط لتطوير تكنولوجيا الركيزة الزجاجية ونتوقع أن ترى تطبيقها في المنتجات النهائية بحلول عام 2026. يتوقع محللو الصناعة أن تقنية الركيزة الزجاجية تنضج تدريجياً ، وتصبح مصنعو المعدات هيأكبر المستفيدين.ويرجع ذلك أساسًا إلى وجود معايير تكنولوجية جديدة ، يجب أيضًا ترقية المعدات المقابلة وتجديدها.من ناحية ، قد يكون متوسط سعر البيع (ASP) للمنتجات الجديدة مرتفعًا نسبيًا ؛من ناحية أخرى ، إذا تم التعرف على هذا الاتجاه وتطبيقه على نطاق واسع في المستقبل ، فستتاح لمصنعي الأجهزة هذه الفرصة لاتخاذ زمام المبادرة في احتلال وظائف مفيدة في سلسلة التوريد.
سيتطلب إدخال تقنية الركيزة الزجاجية ، خاصة في تقنية مستوى الويفر 2.5D/3D تقنية التراص وتكديس الرقائق ، معدات تعبئة أكثر دقة لتحقيق ربطات كهربائية رأسية عالية الكثافة (TGVs).هذا لا يضع متطلبات أعلى فقط لدقة الآلات ، ولكن أيضًا يطرح تحديات فنية جديدة لمعدات عملية الطلاء الكهربائي والمعادن.
في عملية تصنيع ركائز الزجاج ، رفعت خطوات الآلات الدقيقة مثل القطع والتلميع والحفر معايير أعلى لمعدات المعالجة ذات الصلة.من المتوقع أن تدخل سوق معدات معالجة الزجاج مثل معدات معالجة الليزر ومعدات التلميع الميكانيكية الكيميائية (CMP) في جولة جديدة من النمو.
وفي الوقت نفسه ، فإن عمليات الطلاء الكهربائي والمعادن للركائز الزجاجية هي خطوات أساسية في تحقيق وظائفها.من خلال التطبيق التجاري لتكنولوجيا TGV ، سيزداد الطلب على معدات الطلاء الكهربائي وتكنولوجيا المعدن بشكل كبير ، خاصة بالنسبة للمعدات التي يمكن أن تحقق حشوة عالية من خلال الفتحة عالية الدقة.
أعلنت عمالقة الصناعة بما في ذلك Intel و Samsung و Hynix أنها ستروج بنشاط لتطوير تكنولوجيا الركيزة الزجاجية ونتوقع أن ترى تطبيقها في المنتجات النهائية بحلول عام 2026. يتوقع محللو الصناعة أن تقنية الركيزة الزجاجية تنضج تدريجياً ، وتصبح مصنعو المعدات هيأكبر المستفيدين.ويرجع ذلك أساسًا إلى وجود معايير تكنولوجية جديدة ، يجب أيضًا ترقية المعدات المقابلة وتجديدها.من ناحية ، قد يكون متوسط سعر البيع (ASP) للمنتجات الجديدة مرتفعًا نسبيًا ؛من ناحية أخرى ، إذا تم التعرف على هذا الاتجاه وتطبيقه على نطاق واسع في المستقبل ، فستتاح لمصنعي الأجهزة هذه الفرصة لاتخاذ زمام المبادرة في احتلال وظائف مفيدة في سلسلة التوريد.
سيتطلب إدخال تقنية الركيزة الزجاجية ، خاصة في تقنية مستوى الويفر 2.5D/3D تقنية التراص وتكديس الرقائق ، معدات تعبئة أكثر دقة لتحقيق ربطات كهربائية رأسية عالية الكثافة (TGVs).هذا لا يضع متطلبات أعلى فقط لدقة الآلات ، ولكن أيضًا يطرح تحديات فنية جديدة لمعدات عملية الطلاء الكهربائي والمعادن.
في عملية تصنيع ركائز الزجاج ، رفعت خطوات الآلات الدقيقة مثل القطع والتلميع والحفر معايير أعلى لمعدات المعالجة ذات الصلة.من المتوقع أن تدخل سوق معدات معالجة الزجاج مثل معدات معالجة الليزر ومعدات التلميع الميكانيكية الكيميائية (CMP) في جولة جديدة من النمو.
وفي الوقت نفسه ، فإن عمليات الطلاء الكهربائي والمعادن للركائز الزجاجية هي خطوات أساسية في تحقيق وظائفها.من خلال التطبيق التجاري لتكنولوجيا TGV ، سيزداد الطلب على معدات الطلاء الكهربائي وتكنولوجيا المعدن بشكل كبير ، خاصة بالنسبة للمعدات التي يمكن أن تحقق حشوة عالية من خلال الفتحة عالية الدقة.