إنتل واثق من الإنتاج الضخم لـ Intel 4 ، حيث تزعم المؤسسات أن أدائها أعلى من 3nm من TSMC
وفقًا لتقرير Telec ، أعربت Intel عن ثقتها في الإنتاج الضخم لـ Intel 4 (مستوى 7nm).Intel 4 هي الحالة الأولى لتطبيق الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) في تقنية Intel.وفقًا لـ IC Knowledge ، وهي مؤسسة متخصصة في الهندسة العكسية ، فإن أداء منتجات عملية Intel 4 متفوق على عملية 5NM من TSMC وتشبه عملية 3NM الحالية.
في 22 أغسطس ، في مقابلة جماعية عقدت في بينانغ ، ماليزيا ، وليام جريم ، مدير (نائب الرئيس) لتكنولوجيا المنطق وهندسة منتجات التطوير ، "من خلال EUV ، يمكننا التحكم في تعقيد العملية
Intel 4 هي أول حالة لتطبيق EUV في تقنية Intel ، كما أن بلاط CPU Lake Meteor Lake الذي تم التخطيط لإصداره في سبتمبر من هذا العام هو منتج تم إنتاجه من خلال Intel 4. تتوقع الصناعة أنه بسبب تأخر إطلاق EUVs مقارنة بالمنافسين ،ستكون هناك قضايا مثل العائد.
فيما يتعلق بمقارنة الأداء مع المسابك المتنافسة ، صرح وليام جريم بأننا "قمنا بتصميم PPA (الأداء ، استهلاك الطاقة ، المنطقة) بناءً على معايير خارجية" وذكرنا أنه "من الصعب مقارنة Intel 4 مع العقد الموجودة في المسابك الأخرى
وفقًا لشركة IC Engineering Company العكسية ، فإن أداء عملية Intel 4 يشبه Samsung Electronics 3NM و TSMC 3NM.هذا يعني أن تكامل الترانزستور أعلى من عمليات 3NM للشركات الأخرى.سبق أن انتقدت Intel أن اسم العملية يختلف عن طول الترانزستور الفعلي للتشكل شبه الموصل.
قدم William Grimm أن عقدة Intel 4 هي عملية تركز بشكل خاص على كفاءة الطاقة.وأوضح: "إذا كانت عملية Intel 7 تركز على زيادة الأداء ، فإن هذا Intel 4 يركز على تحسين كفاءة الطاقة وهو مناسب للتطبيقات مثل أجهزة الكمبيوتر المحمولة
أخيرًا ، صرح وليام جريم أن "هناك ضمان كافٍ (EUV الإنتاجي) لتلبية الطلب على السوق" ، و "خطط للسنوات القليلة المقبلة ، مثل Intel 3 ، تم تحديدها".ستعتمد Intel 3 عملية 4NM ومن المقرر إصدارها في النصف الثاني من هذا العام.
Intel 4 هي أول حالة لتطبيق EUV في تقنية Intel ، كما أن بلاط CPU Lake Meteor Lake الذي تم التخطيط لإصداره في سبتمبر من هذا العام هو منتج تم إنتاجه من خلال Intel 4. تتوقع الصناعة أنه بسبب تأخر إطلاق EUVs مقارنة بالمنافسين ،ستكون هناك قضايا مثل العائد.
فيما يتعلق بمقارنة الأداء مع المسابك المتنافسة ، صرح وليام جريم بأننا "قمنا بتصميم PPA (الأداء ، استهلاك الطاقة ، المنطقة) بناءً على معايير خارجية" وذكرنا أنه "من الصعب مقارنة Intel 4 مع العقد الموجودة في المسابك الأخرى
وفقًا لشركة IC Engineering Company العكسية ، فإن أداء عملية Intel 4 يشبه Samsung Electronics 3NM و TSMC 3NM.هذا يعني أن تكامل الترانزستور أعلى من عمليات 3NM للشركات الأخرى.سبق أن انتقدت Intel أن اسم العملية يختلف عن طول الترانزستور الفعلي للتشكل شبه الموصل.
قدم William Grimm أن عقدة Intel 4 هي عملية تركز بشكل خاص على كفاءة الطاقة.وأوضح: "إذا كانت عملية Intel 7 تركز على زيادة الأداء ، فإن هذا Intel 4 يركز على تحسين كفاءة الطاقة وهو مناسب للتطبيقات مثل أجهزة الكمبيوتر المحمولة
أخيرًا ، صرح وليام جريم أن "هناك ضمان كافٍ (EUV الإنتاجي) لتلبية الطلب على السوق" ، و "خطط للسنوات القليلة المقبلة ، مثل Intel 3 ، تم تحديدها".ستعتمد Intel 3 عملية 4NM ومن المقرر إصدارها في النصف الثاني من هذا العام.