استعادة النمو!من المتوقع أن يصل سوق مواد التعبئة والتغليف في أشباه الموصلات العالمية إلى 26 مليار دولار العام المقبل
في الآونة الأخيرة ، تم الإعلان عن SEMI و TechCet و TechSearch International في أحدث توقعات مواد التغليف من أشباه الموصلات (GSPMO) بأن سوق مواد التغليف شبه الموصلات العالمية من المتوقع أن يبدأ دورة نمو مدفوعة بالطلب القوي على أشباه الموصلات من مختلف التطبيقات ، مع أحد التطبيقات المتوقعة.معدل النمو السنوي المركب (CAGR) البالغ 5.6 ٪ حتى عام 2028. يؤكد التقرير أنه على الرغم من أن هذا السوق المتخصصة لا يزال ناشئًا ويحصل حاليًا إنتاج وحدة منخفضة ، إلا أن الذكاء الاصطناعي يظل محركًا نموًا متوقعًا لتطبيقات التغليف المتقدمة.يوفر تقرير GSPMO بيانات وتوقعات شاملة على الركائز وإطارات الرصاص وأسلاك الترابط ومواد التغليف المتقدمة الأخرى.
قال رئيس TechCet والرئيس التنفيذي ليتا شون روي: "شهد سوق مواد التغليف أشباه الموصلات انخفاضًا بنسبة 15.5 ٪ في عام 2023 ، ويتوقع تقريرنا الأخير أن النمو سيستأنف في عام 2024. ومن المتوقع أن يتجاوز سوق مواد التغليف العالمي 26 دولارًا.مليار واستمر في النمو بشكل مطرد حتى عام 2028
وقال رئيس TechSearch الدولي Jan Vardaman ، "تمثل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور جزءًا كبيرًا من إيرادات سوق مواد التغليف ، وفي هذه الفئة ، تمثل ركائز FC-BGA غالبية نمو الإيرادات من 2023 إلى 2028 ، معدل النمو السنوي المركب من الإيرادات منمن المتوقع أن تكون رقاقة BGA/LGA 7.6 ٪.من المتوقع أن يتعافى الأسلاك أيضًا ، حيث تنمو بنسبة 5.0 ٪ و 6.4 ٪ على التوالي