مواصفات التكنولوجيا XC3S2000-5FG900C
المواصفات الفنية Xilinx - XC3S2000-5FG900C والسمات والمعلمات والأجزاء مع مواصفات مماثلة لـ Xilinx - XC3S2000-5FG900C
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| الصانع | AMD Xilinx | |
| الجهد - توريد | 1.14 V ~ 1.26 V | |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي | 737280 | |
| تجار الأجهزة حزمة | 900-FBGA (31x31) | |
| سلسلة | Spartan®-3 | |
| حزمة / كيس | 900-BBGA | |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا | 46080 |
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| عدد من مختبرات / CLBs | 5120 | |
| عدد الإدخال / الإخراج | 565 | |
| عدد من غيتس | 2000000 | |
| تصاعد نوع | Surface Mount | |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل) | 3 (168 Hours) | |
| الصانع المهلة القياسية | 10 Weeks | |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات | Contains lead / RoHS non-compliant |
الأجزاء الثلاثة على اليمين لها مواصفات مماثلة لـ Xilinx XC3S2000-5FG900C.
| سمة المنتج |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| رقم القطعة | XC3S2000-5FG900C | XC3S2000-4FG900C | XC3S2000-4FGG456C | XC3S2000-4FGG456I |
| الصانع | Xilinx | Xilinx | AMD | AMD |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | 0°C ~ 85°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| تجار الأجهزة حزمة | 900-FBGA (31x31) | 900-FBGA (31x31) | 456-FBGA (23x23) | 456-FBGA (23x23) |
| عدد الإدخال / الإخراج | 565 | 565 | 333 | 333 |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا | 46080 | 46080 | 46080 | 46080 |
| سلسلة | Spartan®-3 | Spartan®-3 | Spartan®-3 | Spartan®-3 |
| الجهد - توريد | 1.14 V ~ 1.26 V | 1.14 V ~ 1.26 V | 1.14V ~ 1.26V | 1.14V ~ 1.26V |
| عدد من مختبرات / CLBs | 5120 | 5120 | 5120 | 5120 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل) | 3 (168 Hours) | 3 (168 Hours) | - | - |
| الصانع المهلة القياسية | 10 Weeks | 10 Weeks | - | - |
| حالة خالية من الرصاص / حالة بنفايات | Contains lead / RoHS non-compliant | Contains lead / RoHS non-compliant | - | - |
| تصاعد نوع | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| عدد من غيتس | 2000000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| حزمة / كيس | 900-BBGA | 900-BBGA | 456-BBGA | 456-BBGA |
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي | 737280 | 737280 | 737280 | 737280 |
قم بتنزيل أوراق بيانات XC3S2000-5FG900C PDF ووثائق Xilinx لـ XC3S2000-5FG900C - Xilinx.
XC3S2000-4FG900CXilinxIC FPGA 565 I/O 900FBGAXC3S2000-4FGG456CAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S2004TQG144CXILINXXC3S200AXC3S2000-4FGG456IAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGA
XC3S2000-4FGG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FBGAXC3S2000-5FGG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FBGAXC3S2000-5FGG456CAMDIC FPGA 333 I/O 456FBGA
XC3S2000-4FG676IAMDIC FPGA 489 I/O 676FCBGAXC3S2000-4FGG676IAMDIC FPGA 489 I/O 676FBGAXC3S2000F-5GG456CAMD XilinxXC3S2000-5FG456CXilinxIC FPGA 333 I/O 456FBGAXC3S200A-4FG320CXC3S2004PQG208CXILINX
XC3S2000-5FGG900CAMDIC FPGA 565 I/O 900FBGAXC3S2000-5FG676CAMDIC FPGA 489 I/O 676FCBGAXC3S200A-4FG320IXILINXXC3S2000-4FGG900CXILINX| البلدان الشائعة اللوجستية المرجعية لوجستية | ||
|---|---|---|
| منطقة | دولة | الوقت اللوجستي (اليوم) |
| أمريكا | الولايات المتحدة | 5 |
| البرازيل | 7 | |
| أوروبا | ألمانيا | 5 |
| المملكة المتحدة | 4 | |
| إيطاليا | 5 | |
| أوقيانوسيا | أستراليا | 6 |
| نيوزيلندا | 5 | |
| آسيا | الهند | 4 |
| اليابان | 4 | |
| الشرق الأوسط | إسرائيل | 6 |
| مرجع شحن DHL & FedEx | |
|---|---|
| رسوم الشحن (كغ) | مرجع DHL (دولار أمريكي) |
| 0.00kg-1.00kg | 30.00 دولار أمريكي - 60.00 دولار أمريكي |
| 1.00kg-2.00kg | 40.00 دولار أمريكي - 80.00 دولار أمريكي |
| 2.00 كجم-3.00 كجم | 50.00 دولار أمريكي - 100.00 دولار أمريكي |
تريد سعر أفضل؟ إضافة إلى CART و إرسال RFQ الآن ، سنتصل بك على الفور.