مواصفات التكنولوجيا LPC11D14FBD100/302
المواصفات الفنية NXP USA Inc. - LPC11D14FBD100/302 والسمات والمعلمات والأجزاء مع مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. - LPC11D14FBD100/302
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| الصانع | NXP Semiconductors | |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 1.8V ~ 3.6V | |
| تجار الأجهزة حزمة | 100-LQFP (14x14) | |
| سرعة | 50MHz | |
| سلسلة | LPC11Dxx | |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 8K x 8 | |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | |
| برنامج حجم الذاكرة | 32KB (32K x 8) | |
| الأجهزة الطرفية | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, WDT | |
| حزمة / كيس | 100-LQFP | |
| طَرد | Tray |
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| نوع مذبذب | Internal | |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 85°C (TA) | |
| عدد الإدخال / الإخراج | 42 | |
| تصاعد نوع | Surface Mount | |
| EEPROM الحجم | - | |
| محولات البيانات | A/D 8x10b | |
| الحجم الأساسية | 32-Bit Single-Core | |
| النواة | ARM® Cortex®-M0 | |
| الاتصال | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | |
| رقم المنتج الأساسي | LPC11 |
الأجزاء الثلاثة على اليمين لها مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. LPC11D14FBD100/302.
| سمة المنتج |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| رقم القطعة | LPC11D14FBD100/302 | LPC11E14FHN33/401 | LPC11E12FBD48/201 | LPC11E11FHN33/101 |
| الصانع | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP Semiconductors | Freescale / NXP Semiconductors |
| طَرد | Tray | Bulk | - | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 8K x 8 | 10K x 8 | - | - |
| رقم المنتج الأساسي | LPC11 | LPC11 | - | - |
| سرعة | 50MHz | 50MHz | - | - |
| تجار الأجهزة حزمة | 100-LQFP (14x14) | 32-HVQFN (7x7) | - | - |
| عدد الإدخال / الإخراج | 42 | 28 | - | - |
| الأجهزة الطرفية | Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, WDT | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT | - | - |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 1.8V ~ 3.6V | 1.8V ~ 3.6V | - | - |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | FLASH | - | - |
| تصاعد نوع | Surface Mount | Surface Mount | - | - |
| الاتصال | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | - | - |
| حزمة / كيس | 100-LQFP | 32-VQFN Exposed Pad | - | - |
| نوع مذبذب | Internal | Internal | - | - |
| EEPROM الحجم | - | 4K x 8 | - | - |
| محولات البيانات | A/D 8x10b | A/D 8x10b | - | - |
| النواة | ARM® Cortex®-M0 | ARM® Cortex®-M0 | - | - |
| برنامج حجم الذاكرة | 32KB (32K x 8) | 32KB (32K x 8) | - | - |
| سلسلة | LPC11Dxx | LPC11Exx | - | - |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - |
| الحجم الأساسية | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | - | - |
قم بتنزيل أوراق بيانات LPC11D14FBD100/302 PDF ووثائق NXP USA Inc. لـ LPC11D14FBD100/302 - NXP USA Inc..
LPC11E12FBD48/201NXP SemiconductorsLPC11E11FHN33/101Freescale / NXP SemiconductorsLPC11E11FHN33/101.55Freescale / NXP SemiconductorsLPC11C14FBD48/30ELNXP SemiconductorsLPC11C24FBD48/30ELNXP SemiconductorsLPC11C22FBD48/301Freescale / NXP Semiconductors
LPC11E14FBD48/401,LPC11E14FBD48/401Freescale / NXP SemiconductorsLPC11C14FHN33/301Freescale / NXP SemiconductorsLPC11C24FBD48/301Freescale / NXP SemiconductorsLPC11E14FBD64/401NXP SemiconductorsLPC11E36FHN33/501ENXP SemiconductorsLPC11E14FHN33/401NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFNLPC11E35FHI33/501Freescale / NXP SemiconductorsLPC11C24FBD48301NXP SemiconductorsLPC11C24FBD48NXP SemiconductorsLPC11C14FBD48/301Freescale / NXP SemiconductorsLPC11C22FBD48NXP Semiconductors| البلدان الشائعة اللوجستية المرجعية لوجستية | ||
|---|---|---|
| منطقة | دولة | الوقت اللوجستي (اليوم) |
| أمريكا | الولايات المتحدة | 5 |
| البرازيل | 7 | |
| أوروبا | ألمانيا | 5 |
| المملكة المتحدة | 4 | |
| إيطاليا | 5 | |
| أوقيانوسيا | أستراليا | 6 |
| نيوزيلندا | 5 | |
| آسيا | الهند | 4 |
| اليابان | 4 | |
| الشرق الأوسط | إسرائيل | 6 |
| مرجع شحن DHL & FedEx | |
|---|---|
| رسوم الشحن (كغ) | مرجع DHL (دولار أمريكي) |
| 0.00kg-1.00kg | 30.00 دولار أمريكي - 60.00 دولار أمريكي |
| 1.00kg-2.00kg | 40.00 دولار أمريكي - 80.00 دولار أمريكي |
| 2.00 كجم-3.00 كجم | 50.00 دولار أمريكي - 100.00 دولار أمريكي |
تريد سعر أفضل؟ إضافة إلى CART و إرسال RFQ الآن ، سنتصل بك على الفور.