مواصفات التكنولوجيا MC9RS08KA1CDBR
المواصفات الفنية NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CDBR والسمات والمعلمات والأجزاء مع مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CDBR
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| الصانع | NXP Semiconductors | |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 1.8V ~ 5.5V | |
| تجار الأجهزة حزمة | 6-DFN-EP (3x3) | |
| سرعة | 10MHz | |
| سلسلة | RS08 | |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 63 x 8 | |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | |
| برنامج حجم الذاكرة | 1KB (1K x 8) | |
| الأجهزة الطرفية | LVD, POR, WDT | |
| حزمة / كيس | 6-VDFN Exposed Pad | |
| طَرد | Tape & Reel (TR) |
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| نوع مذبذب | Internal | |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 85°C (TA) | |
| عدد الإدخال / الإخراج | 2 | |
| تصاعد نوع | Surface Mount | |
| EEPROM الحجم | - | |
| محولات البيانات | - | |
| الحجم الأساسية | 8-Bit | |
| النواة | RS08 | |
| الاتصال | - | |
| رقم المنتج الأساسي | MC9RS08 |
الأجزاء الثلاثة على اليمين لها مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. MC9RS08KA1CDBR.
| سمة المنتج |  |
|
 |
 |
|---|---|---|---|---|
| رقم القطعة | MC9RS08KA1CDBR | MC9RS08KA2CDB | MC9RS08KA2CPC | MC9RS08KA1CDB |
| الصانع | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | Freescale Semiconductor |
| EEPROM الحجم | - | - | - | - |
| الأجهزة الطرفية | LVD, POR, WDT | LVD, POR, WDT | LVD, POR, WDT | LVD, POR, WDT |
| النواة | RS08 | RS08 | RS08 | RS08 |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V | 1.8V ~ 5.5V |
| الحجم الأساسية | 8-Bit | 8-Bit | 8-Bit | 8-Bit |
| برنامج حجم الذاكرة | 1KB (1K x 8) | 2KB (2K x 8) | 2KB (2K x 8) | 1KB (1K x 8) |
| نوع مذبذب | Internal | Internal | Internal | Internal |
| رقم المنتج الأساسي | MC9RS08 | MC9RS08 | MC9RS08 | MC9RS08 |
| طَرد | Tape & Reel (TR) | Tray | Tube | Bulk |
| محولات البيانات | - | - | - | - |
| تجار الأجهزة حزمة | 6-DFN-EP (3x3) | 6-DFN-EP (3x3) | 8-PDIP | 6-DFN-EP (3x3) |
| تصاعد نوع | Surface Mount | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| سلسلة | RS08 | RS08 | RS08 | RS08 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 63 x 8 | 63 x 8 | 63 x 8 | 63 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| الاتصال | - | - | - | - |
| حزمة / كيس | 6-VDFN Exposed Pad | 6-VDFN Exposed Pad | 8-DIP (0.300", 7.62mm) | 6-VDFN Exposed Pad |
| عدد الإدخال / الإخراج | 2 | 2 | 4 | 2 |
| سرعة | 10MHz | 10MHz | 10MHz | 10MHz |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
قم بتنزيل أوراق بيانات MC9RS08KA1CDBR PDF ووثائق NXP USA Inc. لـ MC9RS08KA1CDBR - NXP USA Inc..
MC9QE64CLD3M11JFREESCA
MC9C08LL16CLHNXP SemiconductorsMC9RS08KA2CDBNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6DFNMC9RS08KA2CPCNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIPMC9RS08KA1CDBFreescale SemiconductorIC MCU 8BIT 1KB FLASH 6DFNMC9RS08KA1CSCRNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOICMC9RS08KA2CSCNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOICMC9L05AMOTOROLAMC9QE128CLDFREESCAMC9F8KFEN-5TEMIC
MC9RS08KA1CDBRFreescale SemiconductorIC MCU 8BIT 1KB FLASH 6DFNMC9RS08KA1CSCNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOICMC9RS08KA2CSCRNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOICMC9RS08KA1CDBNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 1KB FLASH 6DFNMC9C08QG4CFKEFreescale / NXP SemiconductorsMC9RS08KA4FREESCAMC9RS08KA1CPCNXP USA Inc.IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8DIP
MC996923DR2GAMI Semiconductor/onsemi| البلدان الشائعة اللوجستية المرجعية لوجستية | ||
|---|---|---|
| منطقة | دولة | الوقت اللوجستي (اليوم) |
| أمريكا | الولايات المتحدة | 5 |
| البرازيل | 7 | |
| أوروبا | ألمانيا | 5 |
| المملكة المتحدة | 4 | |
| إيطاليا | 5 | |
| أوقيانوسيا | أستراليا | 6 |
| نيوزيلندا | 5 | |
| آسيا | الهند | 4 |
| اليابان | 4 | |
| الشرق الأوسط | إسرائيل | 6 |
| مرجع شحن DHL & FedEx | |
|---|---|
| رسوم الشحن (كغ) | مرجع DHL (دولار أمريكي) |
| 0.00kg-1.00kg | 30.00 دولار أمريكي - 60.00 دولار أمريكي |
| 1.00kg-2.00kg | 40.00 دولار أمريكي - 80.00 دولار أمريكي |
| 2.00 كجم-3.00 كجم | 50.00 دولار أمريكي - 100.00 دولار أمريكي |
تريد سعر أفضل؟ إضافة إلى CART و إرسال RFQ الآن ، سنتصل بك على الفور.