مواصفات التكنولوجيا MSC8101M1375F
المواصفات الفنية NXP USA Inc. - MSC8101M1375F والسمات والمعلمات والأجزاء مع مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. - MSC8101M1375F
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| الصانع | NXP Semiconductors | |
| الجهد - I / O | 3.30V | |
| الجهد - كور | 1.60V | |
| اكتب | SC140 Core | |
| تجار الأجهزة حزمة | 332-FCBGA (17x17) | |
| سلسلة | StarCore | |
| حزمة / كيس | 332-BFBGA, FCBGA | |
| طَرد | Tray |
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 105°C (TJ) | |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي | 512kB | |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو | External | |
| تصاعد نوع | Surface Mount | |
| السطح البيني | Communications Processor Module (CPM) | |
| أسعار مدار الساعة | 275MHz | |
| رقم المنتج الأساسي | MSC81 |
| يصف | وصف |
|---|---|
| حالة RoHs | بنفايات غير متوافقة |
| مستوى حساسية الرطوبة (MSL) | 3 (168 Hours) |
| الوصول إلى الحالة | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A3 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
الأجزاء الثلاثة على اليمين لها مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. MSC8101M1375F.
| سمة المنتج |  |
|
|
 |
|---|---|---|---|---|
| رقم القطعة | MSC8101M1375F | MSC8103M1200F | MSC8101M1250F | MSC8122MP8000 |
| الصانع | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 105°C (TJ) | -40°C ~ 75°C (TJ) | -40°C ~ 105°C (TJ) | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| السطح البيني | Communications Processor Module (CPM) | Communications Processor Module (CPM) | Communications Processor Module (CPM) | DSI, Ethernet, RS-232 |
| رقم المنتج الأساسي | MSC81 | MSC81 | MSC81 | MSC81 |
| الجهد - كور | 1.60V | 1.60V | 1.60V | 1.20V |
| تجار الأجهزة حزمة | 332-FCBGA (17x17) | 332-FCBGA (17x17) | 332-FCBGA (17x17) | 431-FCPBGA (20x20) |
| تصاعد نوع | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| أسعار مدار الساعة | 275MHz | 300MHz | 250MHz | 500MHz |
| حزمة / كيس | 332-BFBGA, FCBGA | 332-BFBGA, FCBGA | 332-BFBGA, FCBGA | 431-BFBGA, FCBGA |
| طَرد | Tray | Tray | Box | Tray |
| سلسلة | StarCore | StarCore | StarCore | StarCore |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو | External | External | External | External |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي | 512kB | 512kB | 512kB | 1.436MB |
| الجهد - I / O | 3.30V | 3.30V | 3.30V | 3.30V |
| اكتب | SC140 Core | SC140 Core | SC140 Core | SC140 Core |
قم بتنزيل أوراق بيانات MSC8101M1375F PDF ووثائق NXP USA Inc. لـ MSC8101M1375F - NXP USA Inc..
MSC808N/AMSC8103M1200FNXP USA Inc.DSP 16BIT 300MHZ CPM 332FCBGAMSC8101M1250FNXP USA Inc.DSP 16BIT 250MHZ CPM 332FCBGAMSC7170-08GS-BKOKISEMICONDUCTORMSC8122MP8000NXP USA Inc.DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCBGAMSC8101M1250FMotorolaDSP, 16 BIT SIZE, 64-EXT BIT, 62MSC8103M1100FNXP USA Inc.DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA
MSC8101M1250CFreescale / NXP SemiconductorsMSC8102M4400Freescale / NXP SemiconductorsMSC8122TMP6400NXP USA Inc.DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCBGA
MSC8103M1100FFreescale SemiconductorDSP, 16 BIT SIZE, 64-EXT BIT, 68
MSC750SMA170BMicrochipMSC8122TVT4800VNXP USA Inc.IC DSP QUAD 16B 300MHZ 431FCBGAMSC7159M3-KDR1OKIMSC8101VT1375FNXP USA Inc.IC DSP 16BIT 250MHZ 332FCBGAMSC80197ASIMSC8122TMP6400VFreescale SemiconductorMSC750SMA170SMicrochip| البلدان الشائعة اللوجستية المرجعية لوجستية | ||
|---|---|---|
| منطقة | دولة | الوقت اللوجستي (اليوم) |
| أمريكا | الولايات المتحدة | 5 |
| البرازيل | 7 | |
| أوروبا | ألمانيا | 5 |
| المملكة المتحدة | 4 | |
| إيطاليا | 5 | |
| أوقيانوسيا | أستراليا | 6 |
| نيوزيلندا | 5 | |
| آسيا | الهند | 4 |
| اليابان | 4 | |
| الشرق الأوسط | إسرائيل | 6 |
| مرجع شحن DHL & FedEx | |
|---|---|
| رسوم الشحن (كغ) | مرجع DHL (دولار أمريكي) |
| 0.00kg-1.00kg | 30.00 دولار أمريكي - 60.00 دولار أمريكي |
| 1.00kg-2.00kg | 40.00 دولار أمريكي - 80.00 دولار أمريكي |
| 2.00 كجم-3.00 كجم | 50.00 دولار أمريكي - 100.00 دولار أمريكي |
تريد سعر أفضل؟ يرجى إضافة إلى CART ، وسوف نتصل بك على الفور.