مواصفات التكنولوجيا SAC57D54HCVLT
المواصفات الفنية NXP USA Inc. - SAC57D54HCVLT والسمات والمعلمات والأجزاء مع مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. - SAC57D54HCVLT
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| الصانع | NXP Semiconductors | |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 3.15V ~ 5.5V | |
| تجار الأجهزة حزمة | 208-LQFP (28x28) | |
| سرعة | 80MHz, 160MHz, 320MHz | |
| سلسلة | MAC57Dxxx | |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 2.3M x 8 | |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | |
| برنامج حجم الذاكرة | 4MB (4M x 8) | |
| الأجهزة الطرفية | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | |
| حزمة / كيس | 208-LQFP Exposed Pad |
| سمة المنتج | قيمة السمة | |
|---|---|---|
| طَرد | Bulk | |
| نوع مذبذب | Internal | |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 105°C (TA) | |
| تصاعد نوع | Surface Mount | |
| EEPROM الحجم | - | |
| محولات البيانات | A/D 24x12b | |
| الحجم الأساسية | 32-Bit Tri-Core | |
| النواة | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | |
| الاتصال | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | |
| رقم المنتج الأساسي | SAC57 |
الأجزاء الثلاثة على اليمين لها مواصفات مماثلة لـ NXP USA Inc. SAC57D54HCVLT.
| سمة المنتج |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| رقم القطعة | SAC57D54HCVLT | SAC57D54HCVMO | SAC57D53MCVLT | SAC7010LN-TP |
| الصانع | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | HYNIX |
| رقم المنتج الأساسي | SAC57 | SAC57 | SAC57 | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم | 2.3M x 8 | 2.3M x 8 | 2.3M x 8 | - |
| نوع مذبذب | Internal | Internal | Internal | - |
| حزمة / كيس | 208-LQFP Exposed Pad | 516-BGA | 208-LQFP Exposed Pad | - |
| برنامج حجم الذاكرة | 4MB (4M x 8) | 4MB (4M x 8) | 3MB (3M x 8) | - |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | - |
| تصاعد نوع | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | - |
| الجهد - توريد (VCC / VDD) | 3.15V ~ 5.5V | 3.15V ~ 5.5V | 3.15V ~ 5.5V | - |
| الأجهزة الطرفية | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT | - |
| تجار الأجهزة حزمة | 208-LQFP (28x28) | 516-MAPBGA (27x27) | 208-LQFP (28x28) | - |
| النواة | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ | - |
| الاتصال | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI | - |
| الحجم الأساسية | 32-Bit Tri-Core | 32-Bit Tri-Core | 32-Bit Tri-Core | - |
| سلسلة | MAC57Dxxx | MAC57Dxxx | MAC57Dxxx | - |
| EEPROM الحجم | - | - | - | - |
| سرعة | 80MHz, 160MHz, 320MHz | 80MHz, 160MHz, 320MHz | 80MHz, 160MHz, 320MHz | - |
| نوع الذاكرة برنامج | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| محولات البيانات | A/D 24x12b | A/D 24x12b | A/D 24x12b | - |
| طَرد | Bulk | Tray | Tray | - |
قم بتنزيل أوراق بيانات SAC57D54HCVLT PDF ووثائق NXP USA Inc. لـ SAC57D54HCVLT - NXP USA Inc..
SAC7010LN-TPHYNIXSAC4504SUNPLUSSAC7007LN/ASAC57D54HCVMONXP USA Inc.IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGASAC57D53MCVLTNXP USA Inc.IC MCU 32BIT 3MB FLASH 208LQFPSAC82-004RFUJI
SAC5.0Littelfuse Inc.TVS DIODE 5VWM 10VC DO204AC
SAC50-E3/54Vishay General Semiconductor - Diodes DivisionTVS DIODE 50VWM 88VC DO204ACSAC5954HYNIXSAC4509LN/ASAC57D52LCVLTNXP SemiconductorsSAC4505HYNINSAC7008LCOSMODESIGN
SAC7007SS-TLM-HAMI Semiconductor/onsemiSAC5.0/4GSCSAC4504(M1469)SACSAC7008LF-TPCOSMODESIGNSAC7000LR-TPNA| البلدان الشائعة اللوجستية المرجعية لوجستية | ||
|---|---|---|
| منطقة | دولة | الوقت اللوجستي (اليوم) |
| أمريكا | الولايات المتحدة | 5 |
| البرازيل | 7 | |
| أوروبا | ألمانيا | 5 |
| المملكة المتحدة | 4 | |
| إيطاليا | 5 | |
| أوقيانوسيا | أستراليا | 6 |
| نيوزيلندا | 5 | |
| آسيا | الهند | 4 |
| اليابان | 4 | |
| الشرق الأوسط | إسرائيل | 6 |
| مرجع شحن DHL & FedEx | |
|---|---|
| رسوم الشحن (كغ) | مرجع DHL (دولار أمريكي) |
| 0.00kg-1.00kg | 30.00 دولار أمريكي - 60.00 دولار أمريكي |
| 1.00kg-2.00kg | 40.00 دولار أمريكي - 80.00 دولار أمريكي |
| 2.00 كجم-3.00 كجم | 50.00 دولار أمريكي - 100.00 دولار أمريكي |
تريد سعر أفضل؟ إضافة إلى CART و إرسال RFQ الآن ، سنتصل بك على الفور.